黄仁勋依旧以经典的黑色皮衣亮相舞台，其未经彩排的两个小时演讲激情四溢，震撼全场。他不仅揭晓了全新的GB300芯片、两款个人AI计算机以及机器人平台Newton，还宣布了与通用汽车的合作，旨在将AI技术融入自动驾驶汽车领域。此外，他还预告了即将问世的下一代超级芯片架构——Vera Rubin，以及更为前沿的Feynman架构。

尽管这一系列重大消息的发布，英伟达的股价却并未如愿上涨，反而下跌超过3%。DeepSeek之后AI技术发展路径的调整所带来的市场反应依旧显著，英伟达仍需向世界重申其AI领域的领导地位。

芯片演进路线提前公开，数据中心建设规模预计将达到万亿级别。黄仁勋在演讲中回顾了人工智能的发展历程，并指出AI正从生成式向代理式（Agentic AI）演进，最终将迈向物理人工智能（Physical AI）的新阶段。

他透露，自英伟达Blackwell芯片推出一年来，在AI领域取得了显著进展。数据显示，2024年全球前四大云服务提供商共采购了130万片Hopper架构芯片，而到了2025年，这一数字增长至360万片Blackwell芯片。英伟达最新财报也显示，Blackwell架构AI芯片的销售势头强劲，首个出货季度即实现了超百亿美元的营收，远超公司预期。

展望未来，黄仁勋预测到2028年，数据中心建设支出将达到1万亿美元。近年来，数据中心一直是英伟达营收和利润的主要来源。在此前的财报会议上，黄仁勋及公司首席财务官均表示乐观，认为全球对AI基础设施的需求将持续增长，因为客户希望部署更大、更复杂的集群，这不仅需要英伟达的GPU，还需要其NVLink交换机、InfiniBand以及Spectrum-X系列网络套件。

在此次GTC大会上，英伟达推出了新一代芯片Blackwell Ultra（GB300）。据介绍，Blackwell Ultra包括NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。其中，GB300 NVL72的AI性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍，这使得建造AI工厂的收入机会与基于NVIDIA Hopper构建的系统相比增加了50倍。

与此同时，黄仁勋还展示了未来三年的芯片架构技术路线图。下一代芯片将被命名为Vera Rubin，预计于2026年下半年接替Blackwell Ultra，而Rubin Ultra版本则计划在2027年下半年推出。

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