回顾往昔，雷军指出，今年恰逢小米成立15周年，小米手机在全球市场份额已连续19个季度稳居前三；小米在汽车、芯片及智能工厂领域实现了从零到一的突破；同时，人、车、家全生态战略闭环已正式形成，小米已成为拥有最完整生态链的科技公司。

雷军认为，这标志着小米正由“性价比的代名词”向“硬核科技的引领者”转变，迎来了关键时刻。

此次发布会的核心聚焦于“自研”二字。

01 玄戒O1发布：芯片成为必攀高峰

雷军开场即强调：“芯片研发不仅是公众对小米的期待，更是我们迈向高端市场的必经之路。”

他正式宣布，小米首款自研手机SoC芯片“玄戒O1”面世，采用先进的第二代3nm工艺，集成了190亿晶体管，芯片面积达109mm²，在安兔兔跑分测试中突破了300万分。

该芯片已应用于新发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra及Watch S4等产品中。

雷军坦诚，研发这枚芯片并非易事，无法一开始就与苹果相抗衡，但他也不回避挑战，“我们在某些方面取得了显著进步，付出了巨大努力。若大家发现我们有超越苹果之处，请给予掌声。”

“芯片的研发并非一时冲动。”他回顾，小米早在2014年便启动了大型芯片项目，但因遭遇重大挑战而在四年后暂停，随后转向小芯片的研发。直至2021年初，才重新开启大型芯片的研发工作，“至今，已历经11年的奋斗。”

他透露，截至今年4月，小米在芯片业务上的累计投入已达135亿元，目前团队规模超过2500人，2024年的研发预算高达60亿元，在国内位居前三。

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